history Historia zmian
Wersja obowiązująca od 2023-10-17
[Ściany, sufity i podłogi] 1. Ściany, sufity i podłogi w galwanizerni, magazynach oraz pomieszczeniach przeznaczonych do wykonywania czynności, o których mowa w § 21 ust. 2, muszą być odporne na oddziaływanie substancji i kąpieli galwanicznych, zwanych dalej „kąpielą", stosowanych w procesie galwanotechnicznym, nienasiąkliwe i łatwo zmywalne.
2. [8] Powierzchnie, o których mowa w ust. 1, nie mogą mieć pęknięć i innych uszkodzeń, a miejsca połączeń, w szczególności ścian z podłogą, muszą być wykonane w sposób ograniczający gromadzenie się zanieczyszczeń i ułatwiający ich usuwanie oraz zapobiegający przenikaniu substancji i mieszanin stosowanych w procesie galwanotechnicznym do elementów konstrukcyjnych budynku.
3. [9] Elementy budowlane oraz wyposażenie pomieszczeń, o których mowa w ust. 1, muszą być odporne lub zabezpieczone przed niszczącym oddziaływaniem substancji i mieszanin stosowanych w procesach galwanotechnicznych.
[8] § 4 ust. 2 w brzmieniu ustalonym przez § 1 pkt 3 rozporządzenia Ministra Rozwoju i Technologii z dnia 19 września 2023 r. zmieniającego rozporządzenie w sprawie bezpieczeństwa i higieny pracy przy procesach galwanotechnicznych (Dz.U. poz. 2087). Zmiana weszła w życie 17 października 2023 r.
[9] § 4 ust. 3 w brzmieniu ustalonym przez § 1 pkt 3 rozporządzenia Ministra Rozwoju i Technologii z dnia 19 września 2023 r. zmieniającego rozporządzenie w sprawie bezpieczeństwa i higieny pracy przy procesach galwanotechnicznych (Dz.U. poz. 2087). Zmiana weszła w życie 17 października 2023 r.
Wersja obowiązująca od 2023-10-17
[Ściany, sufity i podłogi] 1. Ściany, sufity i podłogi w galwanizerni, magazynach oraz pomieszczeniach przeznaczonych do wykonywania czynności, o których mowa w § 21 ust. 2, muszą być odporne na oddziaływanie substancji i kąpieli galwanicznych, zwanych dalej „kąpielą", stosowanych w procesie galwanotechnicznym, nienasiąkliwe i łatwo zmywalne.
2. [8] Powierzchnie, o których mowa w ust. 1, nie mogą mieć pęknięć i innych uszkodzeń, a miejsca połączeń, w szczególności ścian z podłogą, muszą być wykonane w sposób ograniczający gromadzenie się zanieczyszczeń i ułatwiający ich usuwanie oraz zapobiegający przenikaniu substancji i mieszanin stosowanych w procesie galwanotechnicznym do elementów konstrukcyjnych budynku.
3. [9] Elementy budowlane oraz wyposażenie pomieszczeń, o których mowa w ust. 1, muszą być odporne lub zabezpieczone przed niszczącym oddziaływaniem substancji i mieszanin stosowanych w procesach galwanotechnicznych.
[8] § 4 ust. 2 w brzmieniu ustalonym przez § 1 pkt 3 rozporządzenia Ministra Rozwoju i Technologii z dnia 19 września 2023 r. zmieniającego rozporządzenie w sprawie bezpieczeństwa i higieny pracy przy procesach galwanotechnicznych (Dz.U. poz. 2087). Zmiana weszła w życie 17 października 2023 r.
[9] § 4 ust. 3 w brzmieniu ustalonym przez § 1 pkt 3 rozporządzenia Ministra Rozwoju i Technologii z dnia 19 września 2023 r. zmieniającego rozporządzenie w sprawie bezpieczeństwa i higieny pracy przy procesach galwanotechnicznych (Dz.U. poz. 2087). Zmiana weszła w życie 17 października 2023 r.
Wersja archiwalna obowiązująca od 2009-11-11 do 2023-10-16
[Ściany, sufity i podłogi] 1. Ściany, sufity i podłogi w galwanizerni, magazynach oraz pomieszczeniach przeznaczonych do wykonywania czynności, o których mowa w § 21 ust. 2, muszą być odporne na oddziaływanie substancji i kąpieli galwanicznych, zwanych dalej „kąpielą", stosowanych w procesie galwanotechnicznym, nienasiąkliwe i łatwo zmywalne.
2. Powierzchnie, o których mowa w ust. 1, nie mogą mieć pęknięć i innych uszkodzeń, a miejsca połączeń, w szczególności ścian z podłogą, muszą być wykonane w sposób ograniczający gromadzenie się zanieczyszczeń i ułatwiający ich usuwanie oraz zapobiegający przenikaniu substancji i preparatów stosowanych w procesie galwanotechnicznym do elementów konstrukcyjnych budynku.
3. Elementy budowlane oraz wyposażenie pomieszczeń, o których mowa w ust. 1, muszą być odporne lub zabezpieczone przed niszczącym oddziaływaniem substancji i preparatów stosowanych w procesach galwanotechnicznych.