§ 3. 1. Wprowadzający do obrotu jest odpowiedzialny za to, aby w sprzęcie elektrycznym i elektronicznym oraz w żarówkach i oprawach oświetleniowych przeznaczonych do użytku w gospodarstwach domowych nie były wykorzystywane:

1) ołów;

2) rtęć;

3) kadm;

4) sześciowartościowy chrom;

5) polibromowane bifenyle oznaczone symbolem „PBB”;

6) polibromowane etery difenylowe oznaczone symbolem „PBDE”.

2. Przepis ust. 1 nie dotyczy części zamiennych do sprzętu elektrycznego i elektronicznego wprowadzonego do obrotu przed dniem 1 lipca 2006 r.

3. [2] Przepisów ust. 1 nie stosuje się do zastosowań substancji wymienionych w załączniku do dyrektywy 2002/95/WE Parlamentu Europejskiego i Rady z dnia 27 stycznia 2003 r. w sprawie ograniczenia stosowania niektórych niebezpiecznych substancji w sprzęcie elektrycznym i elektronicznym (Dz. Urz. UE L 37 z 13.02.2003, str. 19, z późn. zm.; Dz. Urz. UE Polskie wydanie specjalne, rozdz. 13, t. 31, str. 127).

§ 3. 1. Wprowadzający do obrotu jest odpowiedzialny za to, aby w sprzęcie elektrycznym i elektronicznym oraz w żarówkach i oprawach oświetleniowych przeznaczonych do użytku w gospodarstwach domowych nie były wykorzystywane:

1) ołów;

2) rtęć;

3) kadm;

4) sześciowartościowy chrom;

5) polibromowane bifenyle oznaczone symbolem „PBB”;

6) polibromowane etery difenylowe oznaczone symbolem „PBDE”.

2. Przepis ust. 1 nie dotyczy części zamiennych do sprzętu elektrycznego i elektronicznego wprowadzonego do obrotu przed dniem 1 lipca 2006 r.

3. Dopuszcza się wykorzystywanie:

1) rtęci w:

a) kompaktowych lampach fluorescencyjnych – w ilości nieprzekraczającej 5 mg na lampę,

b) prostych lampach fluorescencyjnych ogólnego zastosowania – w ilościach nieprzekraczających na jedną lampę:

– z luminoforem halofosforanowym – 10 mg,

– z luminoforem trójpasmowym o normalnym okresie żywotności – 5 mg,

– z luminoforem trójpasmowym o wydłużonym okresie żywotności – 8 mg,

c) prostych lampach fluorescencyjnych wykorzystywanych do celów specjalnych,

d) lampach innych niż wymienione w lit. a–c;

2) ołowiu:

a) w szkle katodowych lamp elektronowych, w elektronicznych komponentach i lampach fluorescencyjnych,

b) jako pierwiastka stopowego w stali zawierającej do 0,35 % ołowiu wagowo, w aluminium zawierającym do 0,4 % ołowiu wagowo oraz jako stop miedzi zawierający do 4 % ołowiu wagowo,

c) w stopach lutowniczych charakteryzujących się wysokimi temperaturami topnienia, zawierających co najmniej 85 % ołowiu wagowo,

d) w stopach lutowniczych przeznaczonych dla serwerów, pamięci i systemów układu pamięci, infrastruktury sieci urządzeń przełączających, sygnalizujących, transmitujących oraz sieci zarządzania telekomunikacją,

e) w elektronicznych częściach ceramicznych,

f) w ołowiano-brązowych osłonach i panwiach łożysk,

g) w złączach stykowych,

h) jako materiału powlekającego w pierścieniach typu „c” modułów termoprzewodzących,

i) w szkle optycznym i filtrach szklanych,

j) w farbach drukarskich będących składnikiem emalii nakładanej na szkło borokrzemianowe,

k) w szkle kryształowym wymienionym w tabeli w załączniku nr 1 do rozporządzenia Ministra Gospodarki z dnia 4 sierpnia 2006 r. w sprawie szczegółowych wymagań dla wyrobów ze szkła kryształowego (Dz. U. Nr 148, poz. 1070),

I) jako zanieczyszczenia w rotatorach Faradaya zawierających ferrogranat pierwiastków ziem rzadkich (RIG) stosowanych w systemach transmisji za pomocą włókien światłowodowych,

m) w pokryciach wyprowadzeń podzespołów elektronicznych z małym rastrem, z ażurem NiFe, innych niż złącza z rastrem 0,65 mm lub mniejszym oraz w pokryciach wyprowadzeń podzespołów elektronicznych z małym rastrem, z ażurem miedzianym, innych niż złącza z rastrem 0,65 lub mniejszym,

n) w stopach lutowniczych do lutowania w zmechanizowanym montażu przewlekanym dyskowych i planarnych matryc wielowarstwowych kondensatorów ceramicznych,

o) w stopach lutowniczych składających się z co najmniej dwóch elementów w połączeniach pomiędzy stykami i zespołami mikroprocesorów, o zawartości ołowiu nie mniejszej niż 80 % i nie większej niż 85 %,

p) w stopach lutowniczych do zakończenia trwałego połączenia elektronicznego pomiędzy urządzeniem półprzewodnikowym a nośnikiem w ramach obwodu scalonego określanego jako „Flip-Chip”,

q) w liniowych lampach żarowych z rurką pokrytą krzemianem,

r) jako aktywatora w proszku fluorescencyjnym w ilości nie większej niż 1 % ołowiu wagowo w:

– lampach wyładowczych używanych do opalania, zawierających luminofory oznaczone symbolem „BSP” (BaSi₂O₅:Pb),

– lampach wyładowczych używanych jako lampy specjalistyczne w reprografii z wykorzystaniem diazotypii lub litografii,

– pułapkach na owady,

– procesach fotochemicznych i obróbce chemicznej, zawierających luminofory oznaczone symbolem „SMS” ((Sr,Ba)₂MgSi₂0₇:Pb),

s) w kompaktowych lampach energooszczędnych:

– w kompozycji ze związkami PbBiSn-Hg i PblnSn-Hg stanowiącej główny amalgamat,

– w kompozycji ze związkiem PbSn-Hg stanowiącej dodatkowy amalgamat,

t) [1] w materiałach lutowniczych w bezrtęciowych płaskich lampach fluorescencyjnych;

3) halogenku ołowiu jako czynnika promieniującego stosowanego w wysokowydajnych lampach wyładowczych używanych do celów profesjonalnej reprografii;

4) tlenku ołowiu:

a) stosowanego w szkle łączącym przednie i tylne substraty płaskich lamp fluorescencyjnych używanych w wyświetlaczach ciekłokrystalicznych,

b) w panelach wyświetlaczy plazmowych (PDP) i wyświetlaczach (SED) użytego w elementach konstrukcyjnych, szczególnie w warstwie dielektrycznej przedniego i tylnego panelu szklanego, elektrodzie szyny zbiorczej, czarnym pasku, elektrodzie adresującej, ożebrowaniu oddzielającym, w szkliwie uszczelniającym i w uszczelce ze szkliwa oraz w pastach do nadruku,

c) w szklanej obudowie rtęciowych lamp wyładowczych typu „Black Light Blue” (BLB),

d) [2] w szkliwie uszczelniającym używanym do montażu okien w rurach wyładowczych laserów argonowych i kryptonowych;

5) stopów ołowiu jako lutów w przetwornikach stosowanych w głośnikach wysokiej mocy, przeznaczonych do wielogodzinnej pracy na poziomach mocy akustycznej co najmniej 125 dB SPL;

6) kadmu i jego związków:

a) w stykach elektrycznych,

b) w szkle optycznym i filtrach szklanych,

c) jako materiału do kadmowania, z wyjątkiem zastosowań określonych w § 11–13 oraz § 13a rozporządzenia Ministra Gospodarki i Pracy z dnia 5 lipca 2004 r. w sprawie ograniczeń, zakazów lub warunków produkcji, obrotu lub stosowania substancji niebezpiecznych i preparatów niebezpiecznych oraz zawierających je produktów (Dz. U. Nr 168, poz. 1762, z późn. zm.⁵⁾),

d) w farbach drukarskich będących składnikiem emalii nakładanej na szkło borokrzemianowe,

e) [3] w stopach do elektryczno-mechanicznych połączeń lutowanych przewodów elektrycznych cewek głosowych przetworników używanych w głośnikach dużej mocy, o poziomie ciśnienia akustycznego wynoszącego co najmniej 100 dB(A);

7) sześciowartościowego chromu:

a) jako środka antykorozyjnego stosowanego w stali węglowej systemów chłodzących używanych w chłodziarkach absorpcyjnych,

b) w antykorozyjnych powłokach niepomalowanych metalowych przesłon i łączników stosowanych jako ochrona przeciwkorozyjna i jako ekranowanie zabezpieczające przed interferencją elektromagnetyczną w sprzęcie należącym do grupy 3. określonej w załączniku do rozporządzenia (Urządzenia IT i telekomunikacyjne), jednak nie dłużej niż do dnia 1 lipca 2007 r.;

8) [4] (uchylony).

§ 3. 1. Wprowadzający do obrotu jest odpowiedzialny za to, aby w sprzęcie elektrycznym i elektronicznym oraz w żarówkach i oprawach oświetleniowych przeznaczonych do użytku w gospodarstwach domowych nie były wykorzystywane:

1) ołów;

2) rtęć;

3) kadm;

4) sześciowartościowy chrom;

5) polibromowane bifenyle oznaczone symbolem „PBB”;

6) polibromowane etery difenylowe oznaczone symbolem „PBDE”.

2. Przepis ust. 1 nie dotyczy części zamiennych do sprzętu elektrycznego i elektronicznego wprowadzonego do obrotu przed dniem 1 lipca 2006 r.

3. Dopuszcza się wykorzystywanie:

1) rtęci w:

a) kompaktowych lampach fluorescencyjnych – w ilości nieprzekraczającej 5 mg na lampę,

b) prostych lampach fluorescencyjnych ogólnego zastosowania – w ilościach nieprzekraczających na jedną lampę:

– z luminoforem halofosforanowym – 10 mg,

– z luminoforem trójpasmowym o normalnym okresie żywotności – 5 mg,

– z luminoforem trójpasmowym o wydłużonym okresie żywotności – 8 mg,

c) prostych lampach fluorescencyjnych wykorzystywanych do celów specjalnych,

d) lampach innych niż wymienione w lit. a–c;

2) ołowiu:

a) w szkle katodowych lamp elektronowych, w elektronicznych komponentach i lampach fluorescencyjnych,

b) jako pierwiastka stopowego w stali zawierającej do 0,35 % ołowiu wagowo, w aluminium zawierającym do 0,4 % ołowiu wagowo oraz jako stop miedzi zawierający do 4 % ołowiu wagowo,

c) w stopach lutowniczych charakteryzujących się wysokimi temperaturami topnienia, zawierających co najmniej 85 % ołowiu wagowo,

d) w stopach lutowniczych przeznaczonych dla serwerów, pamięci i systemów układu pamięci, infrastruktury sieci urządzeń przełączających, sygnalizujących, transmitujących oraz sieci zarządzania telekomunikacją,

e) w elektronicznych częściach ceramicznych,

f) w ołowiano-brązowych osłonach i panwiach łożysk,

g) w złączach stykowych,

h) jako materiału powlekającego w pierścieniach typu „c” modułów termoprzewodzących,

i) w szkle optycznym i filtrach szklanych,

j) w farbach drukarskich będących składnikiem emalii nakładanej na szkło borokrzemianowe,

k) w szkle kryształowym wymienionym w tabeli w załączniku nr 1 do rozporządzenia Ministra Gospodarki z dnia 4 sierpnia 2006 r. w sprawie szczegółowych wymagań dla wyrobów ze szkła kryształowego (Dz. U. Nr 148, poz. 1070),

I) jako zanieczyszczenia w rotatorach Faradaya zawierających ferrogranat pierwiastków ziem rzadkich (RIG) stosowanych w systemach transmisji za pomocą włókien światłowodowych,

m) w pokryciach wyprowadzeń podzespołów elektronicznych z małym rastrem, z ażurem NiFe, innych niż złącza z rastrem 0,65 mm lub mniejszym oraz w pokryciach wyprowadzeń podzespołów elektronicznych z małym rastrem, z ażurem miedzianym, innych niż złącza z rastrem 0,65 lub mniejszym,

n) w stopach lutowniczych do lutowania w zmechanizowanym montażu przewlekanym dyskowych i planarnych matryc wielowarstwowych kondensatorów ceramicznych,

o) w stopach lutowniczych składających się z co najmniej dwóch elementów w połączeniach pomiędzy stykami i zespołami mikroprocesorów, o zawartości ołowiu nie mniejszej niż 80 % i nie większej niż 85 %,

p) w stopach lutowniczych do zakończenia trwałego połączenia elektronicznego pomiędzy urządzeniem półprzewodnikowym a nośnikiem w ramach obwodu scalonego określanego jako „Flip-Chip”,

q) w liniowych lampach żarowych z rurką pokrytą krzemianem,

r) jako aktywatora w proszku fluorescencyjnym w ilości nie większej niż 1 % ołowiu wagowo w:

– lampach wyładowczych używanych do opalania, zawierających luminofory oznaczone symbolem „BSP” (BaSi₂O₅:Pb),

– lampach wyładowczych używanych jako lampy specjalistyczne w reprografii z wykorzystaniem diazotypii lub litografii,

– pułapkach na owady,

– procesach fotochemicznych i obróbce chemicznej, zawierających luminofory oznaczone symbolem „SMS” ((Sr,Ba)₂MgSi₂0₇:Pb),

s) w kompaktowych lampach energooszczędnych:

– w kompozycji ze związkami PbBiSn-Hg i PblnSn-Hg stanowiącej główny amalgamat,

– w kompozycji ze związkiem PbSn-Hg stanowiącej dodatkowy amalgamat;

3) halogenku ołowiu jako czynnika promieniującego stosowanego w wysokowydajnych lampach wyładowczych używanych do celów profesjonalnej reprografii;

4) tlenku ołowiu:

a) stosowanego w szkle łączącym przednie i tylne substraty płaskich lamp fluorescencyjnych używanych w wyświetlaczach ciekłokrystalicznych,

b) w panelach wyświetlaczy plazmowych (PDP) i wyświetlaczach (SED) użytego w elementach konstrukcyjnych, szczególnie w warstwie dielektrycznej przedniego i tylnego panelu szklanego, elektrodzie szyny zbiorczej, czarnym pasku, elektrodzie adresującej, ożebrowaniu oddzielającym, w szkliwie uszczelniającym i w uszczelce ze szkliwa oraz w pastach do nadruku,

c) w szklanej obudowie rtęciowych lamp wyładowczych typu „Black Light Blue” (BLB);

5) stopów ołowiu jako lutów w przetwornikach stosowanych w głośnikach wysokiej mocy, przeznaczonych do wielogodzinnej pracy na poziomach mocy akustycznej co najmniej 125 dB SPL;

6) kadmu i jego związków:

a) w stykach elektrycznych,

b) w szkle optycznym i filtrach szklanych,

c) jako materiału do kadmowania, z wyjątkiem zastosowań określonych w § 11–13 oraz § 13a rozporządzenia Ministra Gospodarki i Pracy z dnia 5 lipca 2004 r. w sprawie ograniczeń, zakazów lub warunków produkcji, obrotu lub stosowania substancji niebezpiecznych i preparatów niebezpiecznych oraz zawierających je produktów (Dz. U. Nr 168, poz. 1762, z późn. zm.⁵⁾),

d) w farbach drukarskich będących składnikiem emalii nakładanej na szkło borokrzemianowe;

7) sześciowartościowego chromu:

a) jako środka antykorozyjnego stosowanego w stali węglowej systemów chłodzących używanych w chłodziarkach absorpcyjnych,

b) w antykorozyjnych powłokach niepomalowanych metalowych przesłon i łączników stosowanych jako ochrona przeciwkorozyjna i jako ekranowanie zabezpieczające przed interferencją elektromagnetyczną w sprzęcie należącym do grupy 3. określonej w załączniku do rozporządzenia (Urządzenia IT i telekomunikacyjne), jednak nie dłużej niż do dnia 1 lipca 2007 r.;

8) substancji oznaczonej symbolem „Deca – BDE” powstrzymującej przez określony czas rozprzestrzenianie się ognia w zastosowaniu do polimerów.