Wyszukaj po identyfikatorze keyboard_arrow_down
Wyszukiwanie po identyfikatorze Zamknij close
ZAMKNIJ close
account_circle Jesteś zalogowany jako:
ZAMKNIJ close
Powiadomienia
keyboard_arrow_up keyboard_arrow_down znajdź
idź
removeA addA insert_drive_fileWEksportuj printDrukuj assignment add Do schowka
description

Akt prawny

Akt prawny
obowiązujący
Monitor Polski rok 2021 poz. 685
Wersja aktualna od 2021-07-23
opcje loupe more_vert
ZAMKNIJ close

Alerty

Monitor Polski rok 2021 poz. 685
Wersja aktualna od 2021-07-23
Akt prawny
obowiązujący
ZAMKNIJ close

Alerty

OBWIESZCZENIE
MINISTRA ROZWOJU, PRACY I TECHNOLOGII1)

z dnia 5 lipca 2021 r.

w sprawie włączenia kwalifikacji rynkowej "Montaż i demontaż komponentów typu BGA (BGA - Ball Grid Array)" do Zintegrowanego Systemu Kwalifikacji

Na podstawie art. 25 ust. 1 i 2 ustawy z dnia 22 grudnia 2015 r. o Zintegrowanym Systemie Kwalifikacji (Dz. U. z 2020 r. poz. 226) ogłasza się w załączniku do niniejszego obwieszczenia informacje o włączeniu kwalifikacji rynkowej "Montaż i demontaż komponentów typu BGA (BGA - Ball Grid Array)" do Zintegrowanego Systemu Kwalifikacji.

Minister Rozwoju, Pracy i Technologii: J. Gowin

1) Minister Rozwoju, Pracy i Technologii kieruje działem administracji rządowej - gospodarka, na podstawie § 1 ust. 2 pkt 2 rozporządzenia Prezesa Rady Ministrów z dnia 6 października 2020 r. w sprawie szczegółowego zakresu działania Ministra Rozwoju, Pracy i Technologii (Dz. U. poz. 1718).

Załącznik do obwieszczenia Ministra Rozwoju, Pracy i Technologii
z dnia 5 lipca 2021 r. (poz. 685)

INFORMACJE O WŁĄCZENIU KWALIFIKACJI RYNKOWEJ "MONTAŻ I DEMONTAŻ KOMPONENTÓW TYPU BGA (BGA - BALL GRID ARRAY)" DO ZINTEGROWANEGO SYSTEMU KWALIFIKACJI

1. Nazwa kwalifikacji rynkowej

Montaż i demontaż komponentów typu BGA (BGA - Ball Grid Array)

2. Nazwa dokumentu potwierdzającego nadanie kwalifikacji rynkowej

Certyfikat

3. Okres ważności dokumentu potwierdzającego nadanie kwalifikacji rynkowej

Certyfikat jest ważny 4 lata od daty wydania. Po tym czasie konieczne jest ponowne poddanie się walidacji.

4. Poziom Polskiej Ramy Kwalifikacji przypisany do kwalifikacji rynkowej

3 poziom Polskiej Ramy Kwalifikacji

5. Efekty uczenia się wymagane dla kwalifikacji rynkowej

Syntetyczna charakterystyka efektów uczenia się

Osoba posiadająca kwalifikację "Montaż i demontaż komponentów typu BGA (BGA - Ball Grid Array)" posługuje się dokumentacją techniczną w zakresie montażu i demontażu komponentów typu BGA. Charakteryzuje przepisy bezpieczeństwa i higieny pracy podczas wykonywania montażu i demontażu komponentów typu BGA. Używa specjalistycznego sprzętu do lutowania BGA, kontroluje przyrost temperatury w czasie, ustawiając tzw. profile lutowania, oraz kontroluje proces montażu i dokonuje inspekcji wizualnej wymienionego komponentu.

Zestaw 1

Omawianie genezy ładunków elektrostatycznych, uszkodzeń wywoływanych wyładowaniami elektrostatycznymi oraz sposobów zabezpieczania przed wyładowaniami elektrostatycznymi

Poszczególne efekty uczenia się

Kryteria weryfikacji ich osiągnięcia

Wyjaśnia powstawanie zjawisk wyładowań elektrostatycznych

- definiuje i opisuje zjawisko elektryzacji,

- omawia warunki, w jakich dochodzi do powstania wyładowań elektrostatycznych,

- wymienia czynniki wpływające na właściwości elektrostatyczne materiałów,

- wskazuje materiały wrażliwe na wyładowania elektrostatyczne.

Rozpoznaje skutki uszkodzeń wywołanych wyładowaniami elektrostatycznymi

- omawia widoczne skutki uszkodzeń spowodowanych wyładowaniami elektrostatycznymi,

- omawia powstawanie uszkodzeń ukrytych.

Charakteryzuje zabezpieczenia przed wyładowaniami elektrostatycznymi

- omawia zabezpieczenia przed wyładowaniem elektrostatycznym w warunkach rzeczywistych,

- omawia oraz demonstruje systemy uziemienia osobistego,

- omawia oznakowanie strefy ochronnej przed wyładowaniami elektrostatycznymi,

- opisuje uziemienie stanowiska pracy.

Zestaw 2

Przygotowanie specjalistycznego sprzętu do montażu i demontażu układów scalonych typu BGA

Poszczególne efekty uczenia się

Kryteria weryfikacji ich osiągnięcia

Posługuje się dokumentacją technologiczną

- wskazuje niezbędne materiały, schematy, normy, instrukcje, aby wykonać montowanie oraz wymianę układów scalonych typu BGA,

- posługuje się dokumentacją technologiczną w celu odpowiedniego przygotowania sprzętu do demontażu, montażu układów scalonych typu BGA,

- charakteryzuje elementy składowe procesu montażu i demontażu komponentu typu BGA.

Dobiera narzędzia do wykonania montażu i demontażu komponentów typu BGA

- dobiera odpowiednie materiały do wykonania operacji montażu i demontażu komponentów typu BGA,

- omawia narzędzia stosowane podczas montażu i demontażu komponentów typu BGA,

- dobiera odpowiednie parametry montażu i demontażu na podstawie dokumentacji technicznej .

Sprawdza gotowość użycia sprzętu do montażu i demontażu komponentów typu BGA

- charakteryzuje elementy panelu sterującego urządzenia do montażu i demontażu komponentu typu BGA,

- charakteryzuje typy pracy tych urządzeń,

- sprawdza stan techniczny sprzętu do montażu i demontażu komponentów typu BGA.

Zestaw 3

Obsługiwanie specjalistycznego sprzętu do montażu i demontażu komponentów typu BGA

Poszczególne efekty uczenia się

Kryteria weryfikacji ich osiągnięcia

Uzbraja sprzęt do montażu i demontażu komponentów typu BGA w odpowiednie narzędzia

- dobiera odpowiednie końcówki do wypozycjonowania komponentu typu BGA,

- mocuje końcówki do wypozycjonowania komponentu typu BGA,

- dobiera szyny montażowe do wypozycjonowania płyty elektronicznej,

- mocuje szyny montażowe do urządzenia.

Ustawia dane w sterowniku urządzenia

- wybiera tryb pracy urządzenia na panelu sterującym,

- ustala wartości temperatur dla komponentu typu BGA,

- ustala czas trwania montażu (lutowania) komponentu typu BGA.

Mocuje płytę elektroniczną

- mocuje płytę elektroniczną w odpowiednich szynach montażowych,

- ustala punkty referencyjne.

Zestaw 4

Demontowanie komponentów typu BGA

Poszczególne efekty uczenia się

Kryteria weryfikacji ich osiągnięcia

Demontuje komponenty typu BGA

- omawia zabezpieczenia obszaru BGA,

- demonstruje przygotowanie profilu demontażu,

- stosuje odpowiednią technologię demontażu do rodzaju demontowanego komponentu,

- omawia problemy występujące podczas demontażu komponentu.

Charakteryzuje przepisy bezpieczeństwa i higieny pracy podczas wykonywania demontażu i montażu komponentów typu BGA

- wymienia środki ochrony indywidualnej właściwe dla wykonywanych zadań podczas wykonywania montażu i demontażu komponentów typu BGA,

- omawia zasady bezpieczeństwa i higieny pracy podczas wykonywania zadań montażu i demontażu komponentów typu BGA,

- omawia zasady ochrony przeciwpożarowej podczas wykonywania zadań montażu i demontażu komponentów typu BGA.

Zestaw 5

Przygotowanie pól lutowniczych pod wymianę komponentu typu BGA

Poszczególne efekty uczenia się

Kryteria weryfikacji ich osiągnięcia

Przygotowuje płytę PCB (PCB - płytka drukowana)

- charakteryzuje proces usuwania starego lutowia z padów PCB,

- wykonuje usunięcie starego lutowia z padów PCB.

Stosuje materiały do mocowania komponentów typu BGA

- omawia materiały do mocowania komponentów typu BGA (np. spoiwo, topnik, pasta, sita),

- nakłada topnik, pastę poprzez zastosowanie sit do mocowania komponentów typu BGA.

Zestaw 6

Przygotowanie komponentu do montażu oraz montaż

Poszczególne efekty uczenia się

Kryteria weryfikacji ich osiągnięcia

Posługuje się dokumentacją projektową, specyfikacjami technicznymi, normami, katalogami oraz instrukcjami do wykonania montażu komponentów typu BGA

- posługuje się dokumentacją projektową w zakresie montażu komponentu,

- korzysta z norm i katalogów związanych z montażem komponentów typu BGA.

Montuje komponent typu BGA

- wskazuje i stosuje odpowiednią technologię montażu do zastosowanego rodzaju komponentu,

- zabezpiecza obszar BGA,

- wykonuje montaż komponentu typu BGA,

- wyjaśnia możliwe problemy występujące podczas montażu komponentów typu BGA.

Zestaw 7

Kontrolowanie procesu montażu układu scalonego typu BGA

Poszczególne efekty uczenia się

Kryteria weryfikacji ich osiągnięcia

Dobiera narzędzia i sprzęt do wykonania kontroli montażu układu scalonego typu BGA

- opisuje rodzaje i budowę sprzętu stosowanego do kontroli montażu komponentów typu BGA,

- dobiera niezbędne narzędzia do kontroli montażu.

Kontroluje montaż układu scalonego typu BGA

- dobiera odpowiednią metodę do przeprowadzenia kontroli montażu,

- wykonuje kontrolę montażu za pomocą wcześniej dobranego sprzętu do kontroli montażu komponentów typu BGA,

- omawia wyniki przeprowadzonej kontroli montażu.

Zestaw 8

Przeprowadzenie inspekcji wizualnej wymienionego komponentu

Poszczególne efekty uczenia się

Kryteria weryfikacji ich osiągnięcia

Stosuje sprzęt do inspekcji wizualnej

- dobiera odpowiedni sprzęt do wykonania inspekcji wizualnej wymienionego komponentu,

- stosuje wybrany sprzęt do przeprowadzenia inspekcji wizualnej.

Ocenia jakość wykonania wymiany komponentu typu BGA

- ocenia jakość wykonania wymiany komponentu typu BGA,

- omawia wyniki oceny jakości wykonania wymiany komponentu typu BGA.

6. Wymagania dotyczące walidacji i podmiotów przeprowadzających walidację

1. Metody walidacji

Do weryfikacji drugiego efektu uczenia się wymienionego w zestawie 4 (dotyczącego zasad BHP) dopuszcza się jedynie zastosowanie testu teoretycznego połączonego z rozmową z komisją walidacyjną.

Do weryfikacji efektów uczenia się zawartych w zestawach: 1, 2, 3, 4 (pierwszy efekt uczenia się), 5, 6, 7, 8 dopuszcza się jedynie zastosowanie metody obserwacji w warunkach symulowanych oraz wywiadu swobodnego z komisją walidacyjną.

2. Zasoby kadrowe

Komisja walidacyjna składa się z minimum 2 osób.

Od członków komisji walidacyjnej wymaga się:

a) posiadania pełnej zdolności do czynności prawnych,

b) posiadania minimum 5-letniego doświadczenia zawodowego na stanowisku instruktora obejmującego efekty uczenia się wyodrębnione w ramach kwalifikacji,

c) posiadania minimum 3-letniego doświadczenia zawodowego w ciągu ostatnich 7 lat w prowadzeniu zajęć dydaktycznych lub przeprowadzaniu egzaminów oraz

d) spełnienia co najmniej jednego z następujących warunków:

- posiadania dyplomu ukończenia studiów wyższych zakończonych uzyskaniem tytułu zawodowego inżyniera albo magistra inżyniera na kierunku: elektronika, elektrotechnika, telekomunikacja, mechatronika, inżynieria produkcji lub pokrewnym,

- posiadania certyfikatu(-tów) lub zaświadczeń producentów elektroniki.

3. Sposób organizacji walidacji oraz warunki organizacyjne i materialne

Walidacja podzielona jest na dwa etapy:

Pierwszy etap walidacji obejmuje drugi efekt uczenia się zawarty w zestawie nr 4 (dotyczący zasad BHP). Nie określa się specjalnych warunków organizacyjnych i technicznych niezbędnych do przeprowadzenia testu teoretycznego. Warunki lokalowe: pomieszczenie zapewniające warunki odpowiednie do pracy umysłowej pod względem oświetlenia i natężenia dźwięków, stół i krzesło. Potwierdzenie posiadania umiejętności, o których mowa w drugim efekcie uczenia się zawartym w zestawie 4, pozwala na podejście do kolejnego etapu walidacji.

Drugi etap walidacji obejmuje zestawy efektów uczenia się: 1, 2, 3, 4 (pierwszy efekt uczenia się), 5, 6, 7, 8. Zadania wykonywane są przy przygotowanym zestawie testowym składającym się ze stołu wyposażonego w matę ochronną ESD, odzież ochronną ESD, system uziemienia osobistego, komponenty elektroniczne, płytę drukowaną, zestaw narzędzi i urządzeń niezbędnych do wykonania demontażu i montażu komponentów typu BGA.

Osoba przystępująca do walidacji jest zobowiązana do przestrzegania zasad w zakresie przepisów dotyczących bezpieczeństwa i higieny pracy, ochrony przeciwpożarowej, ochrony środowiska oraz wymagań sanitarnohigienicznych obowiązujących w miejscu przeprowadzenia walidacji.

Instytucja certyfikująca ma obowiązek udostępnić na stronie internetowej szczegółowe informacje nt. zestawu testowego, przy którym uczestnik walidacji będzie wykonywał zadania praktyczne.

4. Etapy identyfikowania i dokumentowania

Nie określa się wymagań dotyczących etapów identyfikowania i dokumentowania efektów uczenia się.

7. Warunki, jakie musi spełniać osoba przystępująca do walidacji

Brak warunków

8. Termin dokonywania przeglądu kwalifikacji rynkowej

Nie rzadziej niż raz na 10 lat

Treść przypisu ZAMKNIJ close
Treść przypisu ZAMKNIJ close
close POTRZEBUJESZ POMOCY?
Konsultanci pracują od poniedziałku do piątku w godzinach 8:00 - 17:00